年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包
中标结果公告
本项目采用“评定分离”方式进行评标和定标
项目编号：A************002001
招标方式：公开招标
建设地点：浙江省湖州市吴兴区织里镇
建设规模：新建面积约36115.6平方米，其中地上建筑面积约35649.60平方米，地下建筑面积约466平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。
项目所在区域：吴兴区
标段编号 | A************002001 |
中标单位 | ******有限公司 ******有限公司 |
中标价（万元） | 11580.939874 |
计划工期 | 365日历天 |
项目负责人 | 何鉴壹 |
施工负责人 | 何鉴壹 |
设计负责人 | 宋法成 |
相关证书名称和编号 | 中华人民共和国二级建造师注册证书：浙************ 中华人民共和国一级建筑师注册证书：******276 |
******有限公司
代理机构（公章）：******有限公司
2024年9月 30 日
