| 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 |
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| 项目编号： | A************ | ||
| 项目名称： | 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 | ||
| 招标单位： | ******有限公司 | ||
| 项目地址： | 湖州市吴兴区织里镇 | ||
| 相关行业： | 建筑 | 招标方式： | 公开招标 |
| 特征规模： | 本项目用地面积约23775.16平方米，总建筑面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入4亿，利税3500万。 | ||
| 标段： | A************002001 | ||
| 招标内容： | 土建施工 | ||
| 中标单位： | ******有限公司 | ||
| 项目经理： | 何鉴壹 | 技术负责人： | 何鉴壹 |
| 中标价： | ******8.7元(人民币) | ||
| 中标工期： | 365日历天 | ||
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